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> 458821-000
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458821-000
TE Connectivity
25
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简述:BOOT MOLDED
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描述
部分参数
458-840
Bivar Inc
MNTG PAD NYL
...
458-860
Bivar Inc
MNTG PAD NYL
...
458-880
Bivar Inc
MNTG PAD NYL
...
458-820
Bivar Inc
MNTG PAD NYL
...
4-5-8810
3M (TC)
5
TAPE THERMAL COND 4"X5YD
...
4-5-8805
3M (TC)
1
TAPE THERMAL COND 4"X5YD
...
458821-000参数资料
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最近更新
型号
类别
ERJ-S02F2321X
芯片电阻 - 表面
DJT16E25-61BA
圆形 - 外壳
0008590430
端子 - 单接线柱
103-100M
固定式
RMCF2010JT390R
芯片电阻 - 表面
RG3216P-1541-C-T5
芯片电阻 - 表面
QSE257
光学 - 光电检测
GEM08DTBD
Card Edge
VE-B63-CW-S
DC DC Con
RG2012N-3571-W-T5
芯片电阻 - 表面