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APA150-BG456

Microsemi SoC 456-BBGA
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简述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA
参考包装数量:24
参考包装形式:

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
APA150-BG456I Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输...
APA150-BGG456 Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输...
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APA150-BG456参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:36864
输入/输出数:242
门数:150000
电源电压:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C

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