| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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BDN09-3CB |
CTS Thermal Management Products | 5525 | 询价QQ： |
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| 简述：HEATSINK CPU .91" SQ 参考包装数量：1 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| BDNF1200 | Cooper Bussmann | SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS | ... | ||
| BDNF12002 | Cooper Bussmann | SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS | ... | ||
| BDNF1600 | Cooper Bussmann | SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A | ... | ||
| BDL-113-G-E | Samtec Inc | HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE | ... | ||
| BDL-108-G-F | Samtec Inc | CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO | ... | ||
| BDJ2GC0WEFJ-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 | IC REG LDO 12V 1A 8HTSOP-J | 稳压器拓扑：正，固定式 电压 - 输出：12V 电压 - 输入：最高 14V 电... |
