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CLP200M

STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘
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简述:IC OVP/OCP TELECOM POWERSO-10
参考包装数量:50
参考包装形式:管件

与CLP200M相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
CLP200M-TR STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 IC OVP/OCP TELECOM POWERSO-10 电压 - 工作:200V 电压 - 箝位:- 技术:混合技术 功率(瓦特):- ...
CLP-201 Aavid Thermalloy CLIP ...
CLP-203G Aavid Thermalloy CLIP ...
CLP-150-02-L-D Samtec Inc 218 CONN RCPT 100POS DUAL .05" SMD ...
CLP-150-02-G-D Samtec Inc 295 CONN RCPT 100POS DUAL .05" SMD ...
CLP-150-02-F-D Samtec Inc 472 CONN RCPT 100POS DUAL .05" SMD ...

CLP200M参数资料

PDF资料下载:

电压 - 工作:200V
电压 - 箝位:-
技术:混合技术
功率(瓦特):-
电路数:2
应用:电信

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