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CYV15G0402DXB-BGXC

Cypress Semiconductor Corp 256-LBGA 裸露焊盘
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简述:IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
参考包装数量:40
参考包装形式:托盘

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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CYV15G0402DXB-BGXC参数资料

PDF资料下载:

类型:收发器
驱动器/接收器数:4/4
规程:-
电源电压:3.135 V ~ 3.465 V
安装类型:表面贴装

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