| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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DS34S132GN+ |
Maxim Integrated | 676-BGA | 询价QQ： |
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| 简述：IC TDM OVER PACKET 676-BGA 参考包装数量：40 参考包装形式：管件 |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| DS34T101GN+ | Maxim Integrated | 484-BGA 裸露焊盘 | 28+2130 | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... |
| DS34T102GN+ | Maxim Integrated | 484-BGA 裸露焊盘 | 0+240 | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... |
| DS34T104GN+ | Maxim Integrated | 484-BGA | 30+1710 | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... |
| DS34S108GN+ | Maxim Integrated | 484-BGA 裸露焊盘 | IC TRANSPORT TDM 484TEBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... | |
| DS34S104GN+ | Maxim Integrated | 256-BGA，CSBGA | 0+480 | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... |
| DS34S102GN+ | Maxim Integrated | 256-BGA，CSBGA | 30+90 | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | 类型：TDM（分时复用） 应用：数据传输 安装类型：表面贴装... |
