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TLE8209-2SA

Infineon Technologies 20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
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简述:IC H-BRIDGE SPI PROG DSO-20
参考包装数量:800
参考包装形式:带卷 (TR)

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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TLE8209-2SA参数资料

PDF资料下载:

应用:直流电机驱动器
评估套件:-
输出数:1
电流 - 输出:-
电压 - 负载:4.5 V ~ 28 V
电源电压:4.4 V ~ 5.25 V
工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装

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