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U1AFS250-FG256

Microsemi SoC 256-LBGA
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简述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
参考包装数量:90
参考包装形式:

与U1AFS250-FG256相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
U1AFS250-FG256I Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输...
U1AFS250-FGG256 Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输...
U1AFS250-FGG256I Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输...
U1AFS1500-FGG256I Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:276480 输入/...
U1AFS1500-FGG256 Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:276480 输入/...
U1AFS1500-FG256I Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:276480 输入/...

U1AFS250-FG256参数资料


LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:36864
输入/输出数:114
门数:250000
电源电压:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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