| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
|---|---|---|---|---|---|
XCV812E-7FG900C |
Xilinx Inc | 900-BBGA | 询价QQ： |
||
| 简述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA 参考包装数量：1 参考包装形式： |
|||||
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
|---|---|---|---|---|---|
| XCV812E-8BG560C | Xilinx Inc | 560-LBGA，金属 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA | LAB/CLB数：4704 逻辑元件/单元数：21168 RAM 位总计：114... | |
| XCV812E-8FG900C | Xilinx Inc | 900-BBGA | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA | LAB/CLB数：4704 逻辑元件/单元数：21168 RAM 位总计：114... | |
| XCX00.3DNH | Honeywell Sensing and Control | 6-SIP | XCX DIFF GAGE VACCUM GAGE | 压力类型：差分 工作压力：±0.3 PSI 端口尺寸：公型，0.1... | |
| XCV812E-7BG560C | Xilinx Inc | 560-LBGA，金属 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA | LAB/CLB数：4704 逻辑元件/单元数：21168 RAM 位总计：114... | |
| XCV812E-6FG900C | Xilinx Inc | 900-BBGA | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA | LAB/CLB数：4704 逻辑元件/单元数：21168 RAM 位总计：114... | |
| XCV812E-6BG560C | Xilinx Inc | 560-LBGA，金属 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA | LAB/CLB数：4704 逻辑元件/单元数：21168 RAM 位总计：114... |
